（来源：上观新闻）
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报告援引台积电👨👦💵数据显示，与其他🤼♂️键合方法👩👧🤱相比，🏨🚍SoIC🤫混合键合使🚱🤸♀️PIC🤝🤡-EI8️⃣🇹🇿C接口组🇵🇱🍉合密度提升至少🦟16倍，寄生电容🇮🇸🖕降低约85%，在🇪🇪Ⓜ相同功耗条件下✨🏭九九九国产精品可实现约4🦹♂️0%的能耗👨🔧下降或最高1🤷♂️🔘70%♟️的速度提升；3📠 dB🥕👨🎤带宽仿真🐇数据显示🙇♀️🇳🇫可超过10❌🕡0 GHz☃。
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